獲美國政府創新計劃支持，不斷開發優良產品，優異圖像測試結果，結合X光影像自動辨識(AoI)自動化應用，產品成功推展到全球。主要應用在電子產業中電池、連接器、THV、SMT、被動元件auto Reel to Reel、零件料盤(auto tary)等製程檢測。
✔ 中小型電子零件失效分析
✔ 仿冒品辨識
✔ PCB(BGA、QFN)缺陷檢測
✔ THV穿通孔焊料檢查
✔ 集成電路和引線鍵合
✔ 電線集成器分析檢查
✔ 電池缺陷檢查
✔ 塑料零件檢查
✔ 醫療設備
✔ 智慧型手機失效檢查
✔ 料盤自動辨識-reel to reel X ray image AoI
✔ 零件料盤自動分析-auto tray
✔ 電子零件插件填錫量自動分析-THV
✔ IC Pin 腳自動辨識-open/close(開路/短路)
✔ 零件分析自動導航
✔ X ray影像拼接-高解析度高視野
✔ BGA-void%(孔氣率)，空焊，冷焊，位移，橋連，焊點邊緣模糊，位置不準，bump位置
| 尺寸 | (W)79 x (D)79 x (H)89 (cm) |
|---|---|
| 重量 | <400 kg(以工廠實際出貨為主) |
| 光源 | 80KV/90KV/130KV微米聚焦點X射線管 |
| 檢測器 | 高解析平板檢測器 |
| 電源 | 110/220V |
| 配件 | 傾斜角(Tile) |
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