描述
► 鍍層膜厚分析
✔ 螺絲(緊固件) 鍍層膜厚分析
✔ 五金零件 鍍層膜厚分析
✔ 連接器PIN角 鍍層膜厚分析
✔ 電路板PCB 鍍層膜厚分析
✔ 微小區域BGA/金手指 鍍層膜厚分析
【國際大廠認可的檢測設備】
桌上型XRF鍍層膜厚分析儀,為韓國三星電子(Samsung)及全球供應鏈指定御用設備,XRF元素分析與鍍層膜厚分析等領域達15年以上,創新優異的科學技術被列為韓國國家展略企業之一。
【高達5層 鍍層膜厚分析】
桌上型XRF鍍層膜厚分析儀,可同時進行多層鍍層膜厚分析,最高達五層鍍層分析。
【雷射定位 自動化多點量測】
桌上型XRF鍍層膜厚分析儀,具備雷射定位自動化多點量測功能,一批次可定位超過100個點以上,並可指定路徑進行檢測,降低使用者被綁在設備前進行檢測的時間,工作高效率,檢測最快速。
【測試樣品台XYZ三軸全自動移動】
桌上型XRF鍍層膜厚分析儀,XYZ三軸全自動移動,檢測定位更精準有效率,全自動化減少人為操作,檢測更方便快速。
【3D Mapping測試數據趨勢分析】
桌上型XRF鍍層膜厚分析儀,圖像化顯示多筆測試數據,透過3D Mapping一目了然批量測試品質趨勢,提升品管及製程品質控管。
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