描述
【採微電阻和渦電流兩種技術】
利用電流達到銅表面與貫穿銅厚鍍準度與精度量測。
【四電極】
符合EN14571標準。
【快速】
每點量測時間只需1秒。
【彈性大】
高精度桌上型與產線自動化雙面測銅厚。
【範圍廣】
0.1~120um。
唯一提供產線自動電路板銅箔與電路板孔面銅測厚自動雙面與桌上型測厚儀，電路板PCB載流能力取決與以下因素：線寬、線厚（銅箔厚度）、容許溫升。採微電阻和渦電流兩種技術達到銅表面與貫穿銅厚鍍準度與精度量測。
【採微電阻和渦電流兩種技術】
利用電流達到銅表面與貫穿銅厚鍍準度與精度量測。
【四電極】
符合EN14571標準。
【快速】
每點量測時間只需1秒。
【彈性大】
高精度桌上型與產線自動化雙面測銅厚。
【範圍廣】
0.1~120um。
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