描述
生物3D X光骨骼與組織研究
電子零件組裝結構檢查
IC、小尺寸PCB、BGA焊點、wire bond打線接合斷裂等缺陷檢查
塑膠鑄模氣孔分析
醫療器材組裝結構檢查
連接器失效檢查
工業級非破壞檢查2D及3D穿透影像。
即時CT重建，快速取得3D影像。
桌上型輕巧設計，具可移動性。
影像延伸功能，增加成像範圍。
螺旋式成像設計，減少Feldkamp假影。
適用中小型非/輕金屬材料樣品。
符合人體工學設計，易於操作。
超大透明視窗，容易觀看X光拍攝過程。
√ 獲取歐盟與國際物質(化學品)法規新知。
√ 獲取X-ray產品與產業應用新知識。
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