電路表前段化金表面處理與後段組裝(THT，SMT，IC封裝)適用性比較
在高階電路板(載板)上電子零件大部分會採用化金製程做鍍層表面處理技術工藝，下表為ENIG與ENEPIG兩種表面製程技術對不同後段組裝工序(THT、SMT、IC封裝)的優缺點。
表1 不同表面處理工序與後段組裝工序的適用性說明
PCBA電路板SMT製程IC(BGA、Flip Chip、CSP)焊接(焊點)缺陷檢查(X ray檢查機)
如表1.當不同IC電子產品完成組裝工藝後，可以透過輸送帶與X ray檢查機的功能，來做100%或抽樣檢查的方式，來確認產品在SMT組裝後的工序品質。
