描述
在MLCC(多層陶瓷電容器)的製造過程中,精確控制金屬塗層的厚度和均勻性會直接影響MLCC可靠性和壽命。
太薄會導致電阻值增加,影響MLCC電容值。
太厚會增加MLCC電容的耗散因子和ESR(等效串聯電阻),也會降低電容器的性能。
不均勻會導致電容MLCC電氣性能不穩定,可能會產生漏電流或短路等問題。
特點說明
規格說明
應用介紹
特點說明
- 量測樣品大小: 220×220 / 330×330 / 440x440mm
- 分析光點大小: 15um
- 分析原理: 高速XRF金屬塗層測厚
規格說明
- 分析原理:ED-XRF
- 元素範圍: Ti(鈦)~U(鈾)
- 分析方式:批次(卡夾)/連續分析
應用介紹
卡夾式精密厚度分析-10 層/卡夾
高速捲對捲金屬塗層均勻度分析
典型應用: 批次/線上監控MLCC鎳金屬塗層厚度與均勻性分析