銅箔是電路板的主要原材料之一，它提供了PCB導電性和穩定性，銅箔被壓在基板上，然後被蝕刻或化學加工以形成印刷電路。銅箔的厚度和品質非常重要，因為它們直接影響印刷電路的性能和可靠性。
銅箔厚度不均可能會導致電路板上的部分電路無法正常運作，因PCB板需要銅箔均勻厚度提供PCB具有高品質導電性能。而面銅厚度不均勻可能會影響到印刷電路的網格對準度。在量測面銅(覆銅)或電路板上銅箔厚度最常見的為四點探針電阻量測法，具有高精度，準確度及量測時間快等優點。