描述
生物3D X光骨骼與組織研究
電子零件組裝結構檢查
IC、PCB、BGA焊點、wire bond打線接合斷裂等缺陷檢查
塑膠鑄模氣孔分析
醫療器材組裝結構檢查
連接器失效檢查
汽車產業、航太產業鈦金屬、鋁金屬結構應力分析
輕金屬鑄造砂孔、裂縫檢查與數據分析
電池失效檢查及分析
產品製造成品與CAD圖紙比對，產品研發或製程改良
逆向工程
工業級非破壞檢查2D及3D穿透影像。
即時CT重建，快速取得3D影像。
影像延伸功能，增加成像範圍。
螺旋式成像設計，減少Feldkamp假影。
適用中小型輕金屬或複合材料穿透影像檢查。
超大透明視窗，容易觀看X光拍攝過程。
樣品室大，可容納及掃描較大工件。
依據產品應用自訂掃描編程。
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