產品資訊

高通量化金鍍層厚度XRF系統 High Speed PCB coating thickness AI system

首創PCB板化金表面處理鍍層厚度XRF自動檢測,整合AI技術,適用於表面處理製程良率提升及製程參數預測,解決人才斷層及製程參數被複製的風險,LG,三星及蘋果供應鏈已導入。

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描述

【全球首創】

PCB板表面處理量測AIoT,適用分析<100µm的PAD(焊盤)。

【整合ML技術】

提供表面處理製程預測及製程參數最佳化。

【適合各種產品】

BGA/µBGA,BT,HDI,CSP等板材。

【系統彈性大】

可依預算做模組化導入,符合IPC-4552A規範厚度範圍與精準度。

【高效率】

稼動率高達5~6台桌上型毛細管XRF微區設備。

額外資訊

尺寸

(W)135 x (D)260 x (H)205 (cm)

光源

X光管 50KV,依據應用可選靶材銀/銠/鎢/鉬

檢測器

高性能SDD檢測器

電源

AC 220V