描述
【全球首創】
PCB板表面處理量測AIoT，適用分析<100µm的PAD(焊盤)。
【整合ML技術】
提供表面處理製程預測及製程參數最佳化。
【適合各種產品】
BGA/µBGA，BT，HDI，CSP等板材。
【系統彈性大】
可依預算做模組化導入，符合IPC-4552A規範厚度範圍與精準度。
【高效率】
稼動率高達5~6台桌上型毛細管XRF微區設備。
首創PCB板化金表面處理鍍層厚度XRF自動檢測，整合AI技術，適用於表面處理製程良率提升及製程參數預測，解決人才斷層及製程參數被複製的風險，LG，三星及蘋果供應鏈已導入。
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