產品資訊

PCB膜厚XRF分析儀 PCB thickness XRF

  • 元素分析範圍從鈦(Ti13)~鈾(U92)

  • 非破壞檢測、無須複雜的前處理

  • 金屬膜厚鍍層檢測最多可檢測到5層膜厚

  • 檢測平台由軟體控制,自動對焦及軟體控制X-Y-Z軸移動

  • 大型樣品室設計可免除切片等樣品前處理手續

  • X光源:由上而下設計更加容易對焦以達到精準檢測

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描述

  • 電鍍厚度檢測

  • 電子/電路板多層薄膜厚度膜厚分析

  • 準直器最小可達到0.05mm

  • 針對大型電路板(PCB)鍍層可直接檢測膜厚及有害物質分析

  • 可做單層電鍍分析/多層電鍍分析最多至5層膜厚分析

     

額外資訊

尺寸

(W)89 x (D)62 x (H)57 (cm)

重量

80 kg

準直器

0.1, 0.2, 0.3, 0.5, 1 mm /RoHS:1, 3mm / HF:3mm

光源

X光管 50KV,鉬/銠/鎢/銀 靶材

檢測器

高性能SDD檢測器;LOD 最低< 125eV

Camera

40~80x

電源

AC 220V