描述
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電鍍厚度檢測
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電子/電路板多層薄膜厚度膜厚分析
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準直器最小可達到0.05mm
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針對大型電路板(PCB)鍍層可直接檢測膜厚及有害物質分析
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可做單層電鍍分析/多層電鍍分析最多至5層膜厚分析
元素分析範圍從鈦(Ti13)~鈾(U92)
非破壞檢測、無須複雜的前處理
金屬膜厚鍍層檢測最多可檢測到5層膜厚
檢測平台由軟體控制，自動對焦及軟體控制X-Y-Z軸移動
大型樣品室設計可免除切片等樣品前處理手續
X光源：由上而下設計更加容易對焦以達到精準檢測
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