產品資訊

可攜式桌上型X光檢查機

德國最大工業技術研究院-Fraunhofer技術合作。模組客製化產品,從桌上型到落地式,應用在金屬鑄造、逆工程、多層電路板、IC封裝、3D列印、碳纖、玻纖,可結合自動化檢測。

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描述

【輕巧方便攜帶、高機動性】

全球最小,體積小、重量輕,方便移動機動性高,在任意位置做掃描分析或進行演示。

【即放即測,快速獲得結果】

簡易設置,操作簡單,放入樣品即可進行檢測,快速重建3D模組。

【可輸出進行數據處理】

成像結果可輸出做數據處理,如CAD圖紙比對、孔隙分部、孔隙率計算等。

【無損NDT檢查】

穿透式成像,無須破壞樣品即可分析內部結構。

【螺旋式掃描設計】

樣品升降同時進行旋轉,避免成像拼接假影。