描述
【輕巧方便攜帶、高機動性】
全球最小，體積小、重量輕，方便移動機動性高，在任意位置做掃描分析或進行演示。
【即放即測，快速獲得結果】
簡易設置，操作簡單，放入樣品即可進行檢測，快速重建3D模組。
【可輸出進行數據處理】
成像結果可輸出做數據處理，如CAD圖紙比對、孔隙分部、孔隙率計算等。
【無損NDT檢查】
穿透式成像，無須破壞樣品即可分析內部結構。
【螺旋式掃描設計】
樣品升降同時進行旋轉，避免成像拼接假影。
德國最大工業技術研究院-Fraunhofer技術合作。模組客製化產品，從桌上型到落地式，應用在金屬鑄造、逆工程、多層電路板、IC封裝、3D列印、碳纖、玻纖，可結合自動化檢測。
【輕巧方便攜帶、高機動性】
全球最小，體積小、重量輕，方便移動機動性高，在任意位置做掃描分析或進行演示。
【即放即測，快速獲得結果】
簡易設置，操作簡單，放入樣品即可進行檢測，快速重建3D模組。
【可輸出進行數據處理】
成像結果可輸出做數據處理，如CAD圖紙比對、孔隙分部、孔隙率計算等。
【無損NDT檢查】
穿透式成像，無須破壞樣品即可分析內部結構。
【螺旋式掃描設計】
樣品升降同時進行旋轉，避免成像拼接假影。
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