德國最大工業技術研究院-Fraunhofer技術合作。模組客製化產品,從桌上型到落地式,應用在金屬鑄造、逆工程、多層電路板、IC封裝、3D列印、碳纖、玻纖,可結合自動化檢測。
【空間利用最大化】
桌上型X-Ray CT設備佔用空間小,最大樣品室可達φ250mm ×H 300mm,可符合多種應用需求。
【精度比擬落地式機台】
搭載微米聚焦X光管及千萬畫素檢測板,超高解析度,可對任意角度、材料進行分析。
【快速3D模組重建】
應用特殊技術,透過簡單操作,快速重建3D模型同時具有精細的高解析度。
【無損NDT檢查-X ray CT scan】
穿透式成像,無須破壞樣品即可分析內部結構。
【螺旋式掃描設計】
樣品升降同時進行旋轉,避免成像拼接假影。
尺寸 | 配合應用需求提供合適大小 |
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重量 | 90kg~800kg |
光源 | 80kV~160kV微米聚焦點X射線管 |
檢測器 | 百萬/千萬畫素平板檢測器 |
電源 | 110/220V |
應用領域 | 物件尺寸,物件加工逆工程,圖紙與實際產品尺寸比較,物件孔氣率 |
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