隨著人工智慧 (AI) 、物聯網 (IoT)和5G 的興起， 帶動了大量的 IC 晶片需求，而許多應用所需的Sensor感測器 IC 對於線寬 / 線距要求較低，加上終端產品晶片同質、異質整合需求提升， 使得扇出型持續朝多晶片大封裝尺寸邁進， 而扇出型晶圓級工藝面積使用率較低 ( 晶圓面積使用率 95 %)，在加速生產週期及降低成本考慮下，大尺寸產線自動化PLP(Panel-level packaging,面板級封裝)鍍層Au/Ni量測已是提高製程良率上重要的產線自動化設備。