描述
大型IC、PCB、BGA焊點void、wire bond打線接合斷裂等缺陷檢查，多層電路板各層板對位，填孔，鑽孔，線路，異物造成短路等分析應用
工業級非破壞檢查2D/3D穿透影像。
即時2D影像與CT重建。
樣品室大，適用大型平板樣品如PCB、IC板。
XY移動範圍寬廣，精確移動並執行非接觸式幾何量測。
螺旋式成像設計，減少假影。
依據應用提供最佳解析度規格配置。
依據產品應用自訂掃描編程。
可依應用提供多軸設計，自動樣品定位與掃描參數最佳化。
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