在高階電子零件大部分會採用化金製程(ENIG，ENEPIG)做鍍層表面處理技術工藝，對五種不同後段組裝工序的優缺點，歡迎索取比較表文件
✔ ENIG與ENEPIG製程對五種組裝製程優缺點比較？
✔ 五種組裝包含: THT、SMT、BGA、Flip Chip、TAB
✔ 相關X ray在後段組裝後自動化檢測設備
✔ 組裝後焊點焊錫品質依據IPC A610E做X ray檢查確認
✔ 緊急情況車間響應速度如何提升？
✔ 馬上索取
√ 獲取歐盟與國際物質(化學品)法規新知。
√ 獲取X-ray產品與產業應用新知識。
√ 獲取我們免費課程，了解法規與最新檢測技術與產品。
