文章摘要導讀
奈米級nano X-ray CT（Computed Tomography）正逐漸成為先進製造與科研領域的關鍵技術。透過超高解析度3D影像，企業與研究單位可在不破壞樣品的前提下，深入檢測內部結構。本文將聚焦奈米級nano X-ray CT在 Radiolaria 切片與 through silicon vias (TSV) 等應用案例，說明如何利用nano tube X-ray的強大功能，提升檢測效率與可靠性，滿足工業與生物科技多元需求。
1.1 X-ray CT的基本原理
- 透過X射線穿透物體並進行多角度掃描，最終重建成3D模型。
- 奈米級nano CT指的是能達到亞微米或數十奈米級別的空間解析度。
1.2 奈米級nano CT的關鍵優勢
- 超高解析度：可觀測極細微結構，如生物樣品的細胞骨架或電子元件的微米級通孔。
- 非破壞檢測：不需切割或破壞樣品即可得知內部結構。
- 多元應用：涵蓋半導體、材料科學、生物醫學、考古等領域。
2. Radiolaria切片：生物結構的高精度3D觀測
2.1 Radiolaria的特性
- Radiolaria（放射蟲）是一種海洋單細胞生物，擁有精細且複雜的矽質骨骼。
- 研究其骨骼結構對古海洋學、生物學及材料科學都有重要意義。
2.2 nano X-ray CT在Radiolaria切片的應用
- 透過奈米級nano X-ray CT，可在slice of a Radiolaria上進行逐層掃描，獲得完整3D骨骼模型。
- 分析骨骼孔洞、殼層厚度、結構強度等，為生物研究與仿生材料提供參考。
3. TSV (through silicon vias) 在半導體封裝的檢測應用
3.1 TSV的重要性
- TSV是先進封裝技術中，透過矽通孔將晶片上下層連接，以縮短電氣路徑並提升效能。
- 其可靠性與孔洞形狀對製程良率和產品性能至關重要。
3.2 nano X-ray CT如何檢測 TSV
- 奈米級nano X-ray CT可在through silicon vias (TSV)內部進行三維觀測，準確測量通孔的幾何尺寸、填料均勻度及缺陷位置。
- 由於只需要擷取一小塊樣品就能進行取樣樣品區域內部奈米結構影像，能在量產前即進行快速品管與製程優化，提高良率。
4.1 高亮度X-ray源與探測器
- 搭配奈米X ray光管(nanotube)技術，提供高亮度與高穩定度，X光源spot size: 150nm(市場最小最穩定)。
- 敏感度高光子探測器提供最價的SNR，確保高對比度影像。
- 超高穩定性空氣軸承控制旋轉與移動平台，具有優異的長時間奈米尺度(nano size)穩定性。
4.2 軟硬整合與自動化掃描
- 自動化高精密度空氣軸承旋轉平台及掃描程式，簡化操作並降低人為誤差。
- 最先進智慧化軟體可自動進行影像重建與缺陷辨識，加速分析流程。
4.3 多樣化應用場景
- 生物樣品（如 Radiolaria）或半導體封裝（如 TSV）皆能以相同系統完成精密奈米三維與電腦斷層(CT)非破壞影像檢測。
- 亦適用於複合材料、微電子元件、3D列印零件等多種領域。
隨著科技不斷進步，奈米級nano X-ray CT在各行各業的重要性也與日俱增。從slice of a Radiolaria到through silicon vias (TSV)，都能透過高精度3D影像深入了解內部結構與材料特性，為生物、半導體及更多領域帶來突破性的應用發展。若您正在尋求高精度、非破壞的檢測解決方案，奈米級nano X-ray CT絕對值得投資與引進。
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