摘要
X射線螢光光譜儀(X-ray Fluorescence Spectrometer，XRF光譜儀)，是一種快速的、非破壞式的物質測量方法。
X射線螢光分析法(X-ray fluorescence，XRF)：是利用高能量X射線射擊樣品表面材料激發出螢光(又稱次級X射線、特徵射線)，利用此螢光作為元素定性定量分析的方法。
XRF主要應用領域
X射線螢光分析法(X-ray fluorescence，XRF)廣泛的應用在各種元素測試應用上，主要應用領域有：
XRF分析原理
- X光管產生X射線照射在樣品上，將原子內層電子軌域上的電子擊飛，造成內層電子軌域空洞
- 為了元素組成穩定，外層電子會向內層遞補，把空洞填補起來。在過程中因為內外層
- 由於不同元素的電子軌域都不同，所以產生出來的螢光也都不一樣，可以用來定性分析，在依據得到的螢光能
- 依據螢光的特性可以將XRF分為兩種分析方法：一種是依據螢光的能量高低不同進行元素分析，稱為能量分散式X射線螢光分析法(Energy Dispersive X-ray Fluorescence, EDXRF)。另一種是依據螢光的波長長度不同進行元素分析，稱為波長色散式X射線螢光分析法(Wavelength Dispersive X-ray Fluorescence, WDXRF)。
EDXRF硬體與特色介紹
接下來針對於能量分散式X射線螢光分析法(X-ray Fluorescence, XRF)的儀器類型做簡單的介紹：
以上3種是目前市場上最常見的能量分散式X射線螢光分析光譜儀。
內部硬體設計如下：
由高壓電源讓X光管產生的X射線直接激發樣品(依照應用可選擇濾波器過濾X光管本身的訊號干擾)，得到的螢光訊號經由檢測器接收訊號後，電腦將得到的類比訊號轉換成數位訊號，以能譜圖呈現結果。
HDXRF硬體與特色介紹
高精度X射線螢光分析光譜儀(High Definition XRF,HDXRF)
與一般XRF相同構造，但是在樣品與光管之間加入一個聚焦光學晶體，集中來自光管發射源的X射線，並將其重新引導到待測樣品表面形成強聚焦光束，以此增強測量強度，降低背景雜訊。
二次靶材XRF硬體與特色介紹
二次靶材X射線螢光分析光譜儀(Secondary target XRF)
與一般XRF相同構造，但是X光管產生的X射線不會直接去激發樣品測試，而是射向二次靶材(純金屬材料)做激發，由二次靶材產生的螢光去激發樣品。利用此設計，可以減少X光管產生的散射背景訊號干擾，增加待測元素的訊噪比。
